도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 주식회사(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)가 4채널 파워 IC 제품군에 표면 실장형 신제품 TCB001FNG를 추가했다. 도시바가 다년간 자동차 오디오 분야에서 이뤄낸 IC 기술 발전에 기반한 이 최신 파워 IC는 전 공정에 MOS 기술이 적용됐다. 양산은 14일 시작됐다.
신제품은 기존 제품[1]과 마찬가지로 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 주식회사의 독자적 필터링 기술을 채용해 휴대전화, 전자 도어 미러 등 다양한 장치에서 고주파 소음을 감지, 억제한다.
이 패키지는 평면형 HSSOP를 채용해 표면 실장이 가능하다. 일반 자동차 오디오 IC 제품에는 리드 삽입형 HZIP 패키지가 널리 적용되고 있다. 하지만 최근 수년간 순정 제품 시장을 필두로 표면 실장형 패키지가 보편화되는 추세다. 리플로우 솔더링(reflow soldering)으로 안전하게 배치된 표면 실장 패키지를 적용하면 시스템 안정성과 카 오디오 성능을 높일 수 있다.
신제품 주요 사양
· 품번: TCB001FNG
· 최대 출력: 45Wx4ch (VDD=15.2V,RL=4Ω, 최대전력)
· 공급전압: 6V~18V
· 출력 오프셋 전압: 90mV
· 출력 노이즈 전압: 55µV (BW=DIN_AUDIO)
· 내부 주변장치:
고음질 저왜곡 실현
뮤트/스탠바이 스위치 기능, 오프셋 감지, 쇼트 감지 기능 내장
6V작동(엔진 아이들 감소 기능)
보호 회로 내장(과열, 과전압, Vcc 쇼트, GND 쇼트, 출력-출력 쇼트 방지)
· 패키지: P-HSSOP36-1116-0.65-001
· 가격: 500엔(세금 포함)
주:
[1] TCB001HQ
신제품에 대한 자세한 정보는 아래 링크 참조
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고객 문의
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판매/마케팅 그룹 I
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도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation) 개요
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지는 신규 업체의 열정과 경험의 지혜를 결합한다. 2017년 7월 도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)에서 스핀오프된 TDSC는 대표적인 기기 회사들 가운데 입지를 확보하고 디스크리트 반도체, 시스템 LSIs 및 HDD 분야에서 고객 및 사업 파트너들에게 탁월할 솔루션을 제공한다.
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지의 전세계 1만9000여 직원들은 제품의 가치를 극대화하기 위해 최선을 다하고 가치와 새로운 시장의 동시 창출을 위해 고객들과의 긴밀한 협력을 강조한다. 연간 매출액이 현재 7000억엔(60억달러)을 초과할 것으로 기대되며 회사는 모든 사람들을 위해 더 나은 미래에 기여할 수 있기를 바란다.
자세한 정보는 웹사이트(https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/company.html)에서 확인할 수 있다.
비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: http://www.businesswire.com/news/home/20171213006280/en/
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